从2025半导体展看PI、PEEK、PPS等特种工程塑料应用
在半导体领域，塑料的应用主要是包装、传送和密封，连接每一个加工制程，防止污染和损坏，优化污染控制，提高关键半导体制程的良率。
特种工程塑料因其独特的物理化学性能，在半导体制造中扮演了关键角色。半导体领域常用的特种工程塑料包括：
特性：耐高温（长期使用温度250℃）、耐磨、低释气、抗静电改性后适用于洁净环境。
应用：CMP固定环、晶圆载具、光罩盒、封装测试插座等。
特性：耐化学腐蚀、尺寸稳定，但耐磨性略逊于PEEK。
应用：CMP固定环、封装测试插座等。
氟塑料（如PFA、PTFE）
特性：耐强酸强碱、低摩擦系数，适用于化学液传输部件。
特性：耐高温（300℃以上）、高强度，用于高温环境下的结构件。
环烯烃聚合物（COP）
特性：高透光性、低吸湿，适用于光罩盒等光学相关部件。
从具体应用场景看，主要有晶圆载具（晶舟、传送盒），CMP固定环，光罩盒，晶圆工具（夹取吸笔、真空吸盘），封装测试插座等。