小知识：什么是高温工程塑料过回流焊测试？

1. 为什么要用它？
以前焊零件（比如插个电容），是把零件脚插进孔里，背面用锡焊（波峰焊）。
现在电子产品越来越小（手机、内存条），零件不能插孔了，只能“贴”在板子表面。这就叫 SMT（表面贴装技术）。

2. 回流焊的流程（想象烤披萨）：

· 第一步（抹酱）： 在电路板（PCB）的焊盘上，通过钢网印刷一层“锡膏”（像牙膏一样的灰色粘稠物，里面是锡珠和助焊剂）。

· 第二步（放料）： 机器手（贴片机）把各种电子元器件（芯片、电阻、还有您做的尼龙连接器）精准地放在锡膏上。因为锡膏是粘的，零件会被粘住。

· 第三步（进烤箱 - 这就是回流焊）：
把这块粘满了零件的板子，送进一个长长的隧道炉（回流焊炉）。

    预热区： 慢慢加热，把水分烤干。

    回流区（最高温）： 温度迅速拉升到 260°C - 265°C（无铅焊接标准）。

    结果： 此时，锡膏融化成液态的锡水，把零件和电路板焊在一起。

    冷却区： 锡水冷却凝固，焊接完成。

3. 对材料的残酷考验：
在这个过程中，您的尼龙连接器是整个跟着板子进烤箱的。它必须在 265°C 的高温下挺过几分钟：

· 不能化： 熔点必须高于 265°C（所以 PA6/66 不行，得用 PPA/PA9T）。

· 不能起泡（Blistering）： 如果材料里有水气或者抗氧剂分解产生了气体，高温下会在塑胶表面炸出泡泡（像爆米花一样），这就是报废。

· 不能变色： 本来是白色的连接器，出来变成黄脸婆或黑炭，客户不收货。

总结：
回流焊就是电子零件的“高温桑拿”。您的抗氧配方就是为了给尼龙穿上一层“隔热防晒衣”，让它体面地走出这个烤箱。

在高温尼龙（PPA/LCP/PA9T）的材料开发和测试中，“挺多久”直接决定了你的配方成本、材料等级以及客户能怎么用。

第一关：挺 2 分钟 (基础门槛)

对应场景：单次过炉 (Single Pass Reflow)

· 真实工况：

标准的无铅回流焊曲线（JEDEC J-STD-020 标准），整个过程虽然有 5-7 分钟，但真正超过 260°C 的“峰值时间”其实只有 10~30 秒。算上超过 217°C（锡熔点）的高温区，总共也就 60~120 秒。

· 难度系数：⭐

· 材料要求：

这是高温尼龙的及格线。如果连 265°C 下 2 分钟都挺不住（变色、起泡、变形），那这个材料根本不能叫 SMT 级材料。

只要材料熔点够高，不吸水，基本都能过。

第二关：挺 5 分钟 (进阶标准)

对应场景：双面回流焊 (Double Pass) 或 严苛测试

· 真实工况：

现在的电路板通常是双面的。

第一次进炉： 焊正面的零件（材料被烤了一次）。

翻面，第二次进炉： 焊背面的零件（材料又被烤了一次）。

累积热历史： 两次回流焊的高温叠加，加上中间未完全冷却的热量累积，材料相当于在高温下“挺”了更久。

此外，很多实验室做“耐焊接热测试”（Resistance to soldering heat），是直接把样条扔进 260°C 的烘箱或锡炉里煮 5 分钟，看发不发黄。

· 难度系数：⭐⭐⭐

· 材料要求：

颜色： 绝大多数 PPA 在这里会开始明显变黄。

起泡： 最大的风险是起泡。第一遍烤的时候，材料吸的水分可能还没排干净，或者材料刚刚开始热分解；到了第二遍，累积的气体压力可能把塑胶炸开。

第三关：挺 10 分钟 (地狱模式)

对应场景：三次过炉 + 手工返修 (Rework) 或 汽车电子极端测试

· 真实工况：

    三次过炉： 双面焊完后，发现有个芯片坏了，或者有些特殊异形件需要再过一次局部波峰焊。

    手工返修： 工人用电烙铁（350°C+）或热风枪对着连接器吹，试图把坏零件修好。这会让局部温度极高且持续时间长。

    老化测试： 某些汽车客户会用超长时间的高温烘烤来模拟极端故障。

· 难度系数：⭐⭐⭐⭐⭐

· 材料要求：

这是顶级 PPA（如杜邦 Zytel HTN、EMS Grivory）的战场。

颜色不能变黑，且绝对不能起泡，尺寸不能变形。

· 基材要求： 配方再好也没用了，这时候看的是PPA 树脂本身的质量（合成时残留的单体和低聚物必须极少，否则这些东西自己就碳化变黑了）。

给您的建议：

先在实验室做烘箱测试。如果这个能过（颜色微黄、不起泡），您的材料就能覆盖市面上 90% 的回流焊需求了。10分钟属于“性能溢出”，除非客户明确点名要求，否则成本太高。