氟树脂（如聚四氟乙烯PTFE、聚偏氟乙烯PVDF等）因其超强耐腐蚀性、高纯度、绝缘性及耐高温性，广泛用于半导体制造中的晶圆加工设备、蚀刻腔体、管道、密封件等关键部件，是保障芯片生产良率和设备稳定性的核心材料。

2023年全球半导体级氟树脂市场规模约为8亿美元，预计到2030年将达18亿美元，CAGR约10%。

增长主要点在于：全球半导体行业扩张，先进制程（3nm以下）、第三代半导体（SiC/GaN）及AI芯片需求激增。

什么是氟树脂

 氟树脂：是指主链或侧链的碳链上含有氟原子的合成高分子化合物，可以加工成塑料制品、增强塑料和涂料等产品。

氟树脂根据其加工特性可划分为两大类别：非熔融加工氟树脂与可熔融加工氟树脂。前者以聚四氟乙烯（PTFE）为代表，而后者则涵盖了FEP、ETFE、PVDF等多种类型。

一、非熔融加工氟树脂

1.聚四氟乙烯（PTFE）

PTFE，俗称“特氟龙”，是一种完全氟化的高分子材料，其分子结构中所有氢原子均被氟原子取代，赋予其独特的物理化学性能。

PTFE具有极高的结晶度，即使在熔点（约327℃）仍保持高黏度，使其无法采用常规熔融加工方式成型，而需通过压制烧结或分散液加工等方法制备。

主要特性：

超低表面能：优异的防粘性和自润滑性

卓越的化学惰性：耐强酸、强碱及几乎所有有机溶剂

优异的热稳定性：长期使用温度可达260℃

出色的介电性能：介电常数低（2.1），适合高频电子应用

耐辐射性：可承受高能射线照射而不显著降解

PTFE广泛应用于化工防腐衬里、密封材料、不粘涂层、高频电路基板等领域。

二、可熔融加工氟树脂

可熔融加工氟树脂可通过注塑、挤出等常规热塑性加工方式成型，主要包括以下几种类型：

1.聚全氟乙丙烯（FEP）

FEP是四氟乙烯（TFE）和六氟丙烯（HFP）的共聚物，其中HFP的引入降低了PTFE的结晶度，使其可在熔融状态下加工，同时保留了PTFE的大部分优异性能。

主要特性：

耐温范围广：190℃至205℃

优异的电绝缘性（介电常数2.1）

低烟、低火焰蔓延性，符合阻燃要求

良好的化学稳定性

主要应用：电线电缆绝缘层、高频传输线、化工管道衬里等。

2.可熔性聚四氟乙烯（PFA）

PFA是四氟乙烯（TFE）与少量全氟烷氧基乙烯基醚（PPVE）的共聚物，其分子链中的醚键赋予其更高的柔韧性和热稳定性。

主要特性：

长期使用温度达260℃（与PTFE相当）

机械强度优于PTFE，耐应力开裂

优异的化学惰性和电性能

主要应用：半导体设备部件、高纯化学品储罐、医疗级管路等。

3.聚偏氟乙烯（PVDF）

PVDF是偏氟乙烯（VDF）的均聚物，具有部分结晶结构（结晶度45%~70%），兼具氟树脂的耐化学性和工程塑料的机械性能。

主要特性：

耐温范围：60℃至150℃

优异的耐候性，抗紫外线老化

压电性、热电性，适用于传感器材料

良好的介电性能

主要应用：锂电池隔膜、光伏背板、化工防腐涂料、压电薄膜等。

4.乙烯四氟乙烯共聚树脂（ETFE）

ETFE是乙烯（E）和四氟乙烯（TFE）的交替共聚物，兼具氟树脂的耐化学性和聚乙烯的力学性能。

主要特性：

高机械强度，抗冲击、耐磨损

透光率高达95%，可用于建筑膜材

长期使用温度150℃，短期可耐240℃

主要应用：“水立方”等建筑膜结构、航空航天线缆护套、太阳能电池封装材料等。

5.聚三氟氯乙烯（PCTFE）

PCTFE是三氟氯乙烯（CTFE）的均聚物，具有极高的结晶度（85%~90%）和出色的阻隔性能。

主要特性：

优异的水汽阻隔性，适用于高密封环境

耐低温性能突出，可在200℃下使用

透明度高，可制成光学级材料

主要应用：药品包装、航天器密封件、光学窗口材料等。

6.无定形氟树脂（透明氟树脂）

无定形氟树脂由四氟乙烯（TFE）与特定含氟单体共聚而成，具有完全非晶态结构，兼具高透明性和氟树脂的耐化学性。

主要特性：

透光率接近玻璃，适用于光学器件

低折射率，可用于光纤涂层

耐高温（Tg可达240℃）

主要应用：光通信元件、微电子封装、防污光学涂层等。

7.THV三元共聚树脂

THV是四氟乙烯（TFE）、六氟丙烯（HFP）和偏氟乙烯（VDF）的三元共聚物，具有极佳的柔韧性和加工性。

主要特性：

加工温度低（230~250℃），易于成型

高透明度，可制成柔性薄膜

可与其他材料粘接，适合复合应用

主要应用：医疗导管、柔性电子封装、复合膜材料等。

8.聚氟乙烯（PVF）

PVF是氟乙烯（VF）的均聚物，具有优异的耐候性和防腐蚀性能。

主要特性：

超强耐候性，户外使用寿命可达30年

耐化学腐蚀，适用于恶劣环境

良好的机械强度

主要应用：光伏背板保护膜、建筑防腐涂层、高端包装材料等。