能过回流焊的透明材料，尤尼吉可的革命性解决方案U-Polymer® T-200

回流焊（Reflow Soldering）是一种用于表面贴装技术（SMT） 的关键电子组装工艺。它的核心目的是，将预先印刷（或点涂）在印刷电路板焊盘上的焊膏加热融化，使其回流，从而在熔融状态下将表面贴装元器件（SMD） 的引脚或焊端与PCB上相应的焊盘形成永久、可靠的电气和机械连接，是现代电子制造领域不可或缺的加工工艺。

回流焊的温度设置根据锡膏种类和PCB特性有所不同，但通常分为四个温区：预热区（150-200℃）、恒温区（180-220℃）、回流区（峰值220-260℃）和冷却区（快速降温至室温），对于塑料来说，这并不是一个很容易满足的温度，我们耳熟能详的满足条件的塑料种类有高温尼龙，PPS，LCP等结晶塑料；

但说到透明塑料，PC，PPSU，COC等非结晶塑料均无法抵抗回流焊下的高温（见下图）。

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尤尼吉可的聚芳脂树脂(PAR)U-Polymer®是1975年尤尼吉可在全球首次工业化生产的透明・耐高温的超级工程塑料，是由二价笨酚和芳香族羧酸缩聚而来的全芳香族聚酯。

其拥有高耐热性，透明性，耐候性，耐冲击性的特点，是PC类似，但更强大的耐热材料，因此，在PC，PMMA性能不足的情况下，PAR是首选。

本篇将着重介绍U-Polymer®T系列之T-200，该材料为解决透明材料在SMT上的需求所开发，以下为技术解析。

一、超越基础型的高性能树脂

U-Polymer® T-200是在基础型号U-100上升级的超耐热透明聚芳酯(PAR)，玻璃化转变温度（Tg）高达265℃，完美适配回流焊工艺(SMT)；得益于其超耐热和透明的特性，适用于传感器，开关罩盖等应用。

（T-200在保持光学透明性的同时实现超耐热特性）

二、核心性能验证：回流焊稳定性

1. 光学稳定性

测试条件：JEDEC J-STD-020标准（预热150-200℃/100s，峰值260℃，255℃以上维持30s）  

结果：经2次回流焊循环后，全波长范围内透光率无显著变化。 

2. 尺寸与外观稳定性

两次回流焊前后，没有显著尺寸变化，无析出物产生。

三、对比可回流焊竞品：全方位性能碾压

与TPI相比，T-200在可见光与红外波段均保持更高透光率

四、成形时需注意的问题

聚芳酯在成形中的最大的留意点为【吸水问题】。 

吸水问题包括【成形前的充分干燥】和【成形过程中也要防止第二次吸湿】。 

聚芳酯属于全芳香族聚酯树脂，材料含水分的情况下成形注塑时会引起聚合物水解 分子量降低、品质和性能下降等不良问题。 

选择热风干燥机进行干燥时，平铺后的材料层高度不要超过3cm。 除湿、真空等干燥机比热风干燥机效率高。

干燥机内进入水分时(如把未进行干燥的材料)，干燥机内已经干燥好的材料会再次吸湿。